金型作り3D活用のすゝめ

電通総研 Mold Plannerチームによる連載記事です。
金型設計製造領域でのIT活用方法とその効果について、成果を出されているお客様の事例を交えながら紹介しています。

この記事の著者

株式会社電通総研
Mold Plannerチーム

株式会社電通総研は、日本の製造業のお客様に様々なITソリューションを提供しております。Mold Plannerチームは、製造業のお客様の中でも金型づくりを主業務とされている会社・部門に対し、3D、デジタル、ITを活用することで業務を効率化できるソリューションをご提供中。

本ブログでは、IT技術活用による金型設計製造についてご紹介いたします。